LED，即发光二极管，因其高亮度、低能耗而备受欢迎且应用广泛。现如今，LED照明灯具和LED显示屏已非常普及，渗入到人类生活的方方面面。从LED芯片，到LED元器件，再到LED灯具及LED显示屏，一套流程下来，LED封装可谓功不可没。下面，我们就来简单了解一下LED封装的方方面面。
LED封装是指将LED（半导体发光二极管）芯片及其它组装封装起来已集成应用型电子元器件，其作用主要体现在以下三个方面。
LED封装因其终端产品的多样化及应用场景需求的不同，其封装步序也会略有差异。下面，我们就来了解以下9大常见的LED封装步序。
使用导电粘合剂或焊料将LED芯片固定到引线框架或基板上。芯片贴装工艺可确保正确的电接触和热管理。
晶台(Kinglight)LED封装-固晶作业
焊线作业通常是用金线或铝线将 LED 芯片与基板（或引线框架）连接，该步序需确保LED芯片与基板触点之间的电连接稳定可靠。
晶台(Kinglight) LED封装-焊线作业设备与生产线
点胶作业是对LED芯片、焊线和其他敏感元件进行点胶（环氧树脂或硅胶等保护材料）封装。该步序可为芯片等元器件提供保护及必要的机械支撑。
晶台(Kinglight) LED封装-点胶作业
对引线支架进行修整，去除多余部分以获得所需的引线长度和形状。该过程有利于后续的组装和电气连接。
将LED封装的引线或端子修整已获得符合特定要求的形状，例如通孔或表面贴装LED元器件。该步序可确保正确的连接和安装。
在部分LED封装（如应用于LED显示屏的LED元器件）中，通常会在芯片上方安装一块透镜来控制LED 芯片发光的方向和光线分布等。一般来说，透镜可以是透明的或者是专用光学器件，例如反射器或漫射器。
经过上述封装步序的LED需要经过电气测试以检验LED元器件的功能和性能，通常表现为测量正向电压、正向电流、发光强度和色温等参数。
封装好的LED元器件需要进行电气和光学特性筛选，并分类到不同的容器中。该步序可确保LED元器件性能的一致性，并满足客户的多样化要求。
晶台(Kinglight) LED封装-分光筛选作业
在多数情况下，封装的LED元器件会被放入载带中进行包装存放。载带是常用的LED元器件包装，其连续口袋装的结构有利于后续组装和制造LED显示屏或LED照明灯具时的自动化作业流程。
LED封装通常会因为具体的封装类型、制造技术和产品规格而有所不同。通常来说，LED封装企业会根据实际需求的不同，对封装流程进行细微的调整以满足不同终端产品的实际需求。
晶台(Kinglight)，作为领先的LED封装企业，遵循更严格、更细致的步序流程来严格把控产品质量，以确保整个封装过程中LED元器件性能的一致性和稳定性，以满足定制化的LED显示屏制造及其不同应用场景的多样化需求。
