近日，苏州市科学技术局正式公布了关于2024年度苏州市关键核心技术“揭榜挂帅”攻关项目拟立项名单，苏州晶台光电有限公司“Micro LED 超高精度微间距 MIP 封装关键技术研发”项目成功入列，这一喜讯标志着公司在新一代信息技术制造领域取得重大突破，也展现了公司在技术创新和产业升级方面的卓越实力。

苏州晶台挂帅苏州市“Micro LED超高精度微间距MiP封装关键技术研发”攻关项目

关键核心技术“揭榜挂帅”攻关项目，旨在全力支撑战略性新兴产业创新发展，大力培育未来产业，加快发展新质生产力，为打造具有全球影响力的产业科技创新中心主承载区提供有力支撑。项目的实施将通过核心攻关Micro LED超高精度微间距MIP封装关键技术，突破微间距新型显示市场技术瓶颈，提升我国在新型显示领域的研发与产业化水平，推动新型显示产业集群的技术创新和升级，提升整体的产业水平，有助于打造更具有国际竞争力的制造业集群。

此次项目的获选，是对苏州晶台光电有限公司技术先进性、市场竞争力的实力认证，也充分证明了公司在成果转化投入、企业平台建设、技术创新性、产品影响力等方面的竞争力，实力彰显了公司的研发与创新能力。作为LED封装领域的领军高新技术企业，kinglight晶台一直走在创新发展前沿，深耕Micro LED领域，多次突破行业重点、难点。接下来公司将以关键核心技术“揭榜挂帅”攻关项目为契机，加速推进项目研发进程，实现产业攻坚突破，为发展新质生产力注入强大新动能。

由Kinglight晶台MiP0606 LED打造的超高清LED屏

未来，kinglight晶台将继续加大研发投入，致力于技术创新，持续深化创新体系建设，依托关键核心技术攻关项目的支持，不断提升自身技术创新能力和市场竞争力，探索新型显示领域的无限可能，攻克行业共性关键技术。同时公司也将积极加强与产业链上下游企业的通力合作，共同推动新型显示产业向上向新和高质量发展，为实现行业繁荣发展做出更大的贡献。