在LED封装中，高标准 、严要求的品控不可或缺。高规格的LED封装品控通常涉及多种检查及测试，以确保封装LED产品符合行业质量标准并满足客户特定的需求。下面，就请跟随晶台（Kingligh）的脚步，来了解LED封装中8个比较常见的品控流程吧。

 

目视检查

 

在LED封装中，目视检查主要应用于检查LED产品表面目视可见的外观缺陷，例如裂纹、划痕、翘曲或污染。该流程可确保LED封装外壳的完整度和洁净度。

 

 

 

尺寸测量

 

LED 封装经过尺寸测量，以验证其在尺寸、形状和公差方面是否符合要求的规格。这筒仓包括测量长度、宽度、高度、引线间距和引线厚度等尺寸。

 

引线完整性测试

 

引线完整性测试检查LED封装上引线或接触垫的电气连续性和机械强度。该测试可确保引线牢固连接并能够传输电信号，而不会出现任何中断或连接薄弱的情况。

 

电气性能测试

 

LED 封装通过电气性能测试以评估LED元器件的电气特性，通常包括测量正向电压、反向电压、正向电流、发光强度、色温和波长等参数。将测量到的实际数值与指定值进行比较，以检测其是否符合特定的性能要求。

 

热阻测量

 

在LED封装中，热阻测量可以评估LED器件的有效散热性能，一般通过施加已知的热源到LED器件并测量其温升。热阻值是根据温升和施加的功率计算得出的，可准确检测LED封装元器件的热性能。

 

 

湿度敏感性测试

 

湿度敏感性测试可评估LED封装器件的抗吸湿性以及与潮湿相关故障的可能性。将LED元器件在指定的时间内、放置于特定的湿度和温度条件下，并在测试前后评估其电气和机械性能。

 

环境测试

 

在LED封装，LED元器件通常需要通过温度循环、湿度测试、热冲击测试和振动测试等测试以评估其在各种环境条件的表现，这有助于确保LED元器件能够承受恶劣的工作条件而不会退化或失效。

 

可靠性测试

 

可靠性测试主要是LED封装元器件进行加速老化测试，例如高温操作或扩展压力测试，以评估其长期可靠性和使用寿命。这些测试有助于评估LED产品随着使用时间推移而产生的性能和耐用性的变化，确保LED产品能够长期、稳定的运行。

 

 

以上所述为LED封装中较为常见的品控流程。此外，LED封装企业往往会根据特定的行业标准和客户要求增加一些额外的或特定的品控测试，以确保LED元件器符合特定应用场景下的实际需求。