在前面的文章中，我们主要详细讲述了LED封装中LED支架和LED芯片的分类与特性等。那么，今天我们将继续探讨LED封装中其它三个重要原材料，即固晶胶、键合线与封装胶的类型、功能与特点等，从而更好的了解原材料对LED封装的影响。
Kinglight晶台LED封装-点胶作业
固晶胶作用：把晶片粘结在支架的指定区域的胶水，作用于固定和导电用途。
固晶胶分为导电胶和绝缘胶；通常来说，垂直结构红光使用导电胶，而水平结构蓝绿光则使用绝缘胶。
固晶胶是LED的晶片与支架之间粘接最核心的组成部分，固晶胶的好坏将直接决定LED的散热性能。
Kinglight晶台LED均采用高品质固晶胶，具备导电性好、导热性能佳、耐黄变性好、高可靠性等优势，并拥有很好的粘接、剪切强度，粘结力强，且不吸潮。
键合线，又称为晶线，是连接LED支架和LED芯片、用于传输电信号的材料，是半导体生产中不可或缺的核心材料。
LED封装用金线
键合线按材质分类，一般有金线、银线、铜线、铝线、镀钯铜线、合金线等；按线径分类，则一般有0.7mil、 0.8mil、 0.9mil、 1.0mil等多种规格。
封装胶用于保护芯片及框架内部结构不受外部环境影响，封胶后起到防水、防潮、防尘密封作用，且提供优秀的光学性能。
封装胶一般包括环氧树脂、有机硅和改性材料。
环氧树脂：
优点：透光率高，粘接性能优良、机械力学性能好，且具有较好的电绝缘性和密封性能，成本也较低，易成型
缺点：高温不耐黄变，耐候性差
有机硅：
优点：高透明性、耐高低温性，且耐候性、热稳定性
缺点：与LED支架的粘接性差
改性材料：
改性材料指通过物理共混或化学改性方式获得综合性能提升的封装胶。
物理共混：将有机硅树脂预聚物和环氧树脂预聚物进行混合，再向混合体系中加入固化剂，在一定条件下固化成型。共混材料的主要缺点在于用于混合的两种材料的相容性差，易发生分离。
化学改性：在有机硅树脂中引入环氧基团，从而使有机硅树脂封装材料的机械性能和粘接性得到提高。
