在LED封装中，基板对于LED器件的性能、可靠性和成本效益起着至关重要的作用。下面，就请跟随晶台（Kinglight）的脚步，来了解LED封装中常见的玻璃、硅胶和聚合物基板的特点、差别以及它们各自的优缺点吧。

 

玻璃基板

 

特点：

玻璃基板具有高导热性、优异的尺寸稳定性和透明度。 它们具有良好的机械强度并能承受高温。 玻璃能够实现高效的光传输，并且可以通过微结构或光学元件进行加工以提高性能。

差异：

与硅树脂和聚合物基板相比，玻璃基板具有更高的导热性和刚性。 它们更适合需要高亮度、色彩准确度和散热的应用。

 

优点：

高导热性、尺寸稳定性、透明度、可扩展性和集成可能性。

 

缺点：

与有机硅和聚合物基材相比，易碎、重量更高且成本更高。 加工和处理更具挑战性。

 

硅胶基板

 

特点：

硅胶基板具有很好的柔韧性、良好的热稳定性以及耐湿性和耐化学品性能。硅胶基板可以以各种形式制造，包括片材、薄膜或密封剂。硅胶基板适用于需要灵活性或一致性的应用。

 

差异：

与玻璃和聚合物基板相比，硅胶基板具有更好的柔韧性和弹性。采用硅胶基板封装的LED显示器件更适用于曲面LED屏、柔性LED屏的打造。

 

优点：

灵活性、热稳定性、防潮性、耐化学性和成本效益。

 

缺点：

与玻璃基板相比，硅胶基板的导热效率较低、尺寸稳定性有限且透明度较低。

 

聚合物基板

 

特点：

聚合物基板，例如柔性塑料或聚酰亚胺薄膜，具有轻质、柔韧性和良好的电绝缘性能。它们可以在卷对卷制造中进行加工，从而实现高经济效益的生产。

 

差异：

与玻璃和硅胶基板相比，聚合物基板具有高度柔韧性和轻质性。 它们适用于需要轻型和可弯曲 LED 设备的应用。

 

优点：

轻质、灵活性、电绝缘、成本效益和卷对卷制造。

 

缺点：

与玻璃和硅胶基板相比，聚合物基板的导热率较低、尺寸稳定性有限、刚性较低、透明度较低。当然，具体品类不同的聚合物基板在这些方面的表现也会有细微差异。

基板的选择取决于LED应用的具体要求。相较而言，玻璃基板在需要高热性能和光学质量的LED器件中表现出色；硅胶基板则非常适合需要柔韧性和防潮性的LED器件中；聚合物基板适用于轻质且灵活的LED器件。

 

值得注意的是，随着LED封装技术的不断发展以及人们对于基板材料的持续研究和开发，LED封装基板的性能不断提升，各类型LED封装基板的局限性也在不断降低，LED封装基板的热管理、灵活性、透明度以及性价比方面的表现也会越来越好。