在本文的第一部分中，我们主要讲述了LED包装的细节以及LED贴片作业注意事项的部分内容。下面，我们将继续讲解LED贴片作业中需要注意的事项，以便广大客户能很好的维护LED的性能并确保贴片作业后，LED模组、LED屏的整体性能。

 

7. 贴片时，尽量采用混贴模式以减少色差隐患，确保LED显示面板的发光一致性，如不同盘、不同箱进行混合贴装，贴片机台设置混贴模式等；不同批次的LED不能同时混贴（包含库存尾料LED）；制作同一块LED屏时，尽量采用同一贴片机、同一回流焊炉。

 

8. 如在SMT贴片过程中出现抛料，应优先排查载带、盖带是否存在变形、尺寸异常、拉丝、断裂等，灯珠是否存在侧放、反放；若存在异常，应及时反馈；否则需要排查贴片机的飞达、速率、吸嘴高度、精度等是否正常，若存在异常应及时调整。

 

8-1.  吸嘴大小：选取合适的吸嘴是提高LED屏品质的关键所在；在进行SMT贴片时，应尽量选择直径比LED（胶体）发光面大的吸嘴，可以避免在吸嘴下压高度设置不当时、吸嘴挤压LED胶体表面而导致其变形、并引起LED内部发生断线而出现死灯的情况。

 

8-2. 吸嘴高度设置：在正面发光二极管SMT时，吸嘴下压高度是影响LED品质的直接因素，如吸嘴下压太深会压迫LED胶体并导致其内部金线变形或断裂，造成LED闪烁、不亮、或其他品质问题。一般来说，将吸嘴高度设置为吸嘴下压至与LED焊盘刚好接触为最好。

 

9. 如贴片过程中出现上锡不良，可优先检查LED管脚与PCB板焊盘是否存在变形、氧化、或两者之间是否存在异物等；其次，确认锡膏与炉温是否存在异常，如存在异常，则可适当提高炉温，能够有效改善上锡不良的问题。

 

10. 一般来说，LED产品最多可进行两次回流焊，且在首次回流焊后需冷却至室温后才可进行第二次回流焊；回流焊中切勿对LED施加任何压力；LED完成焊接后，需冷却到室温状态方可进行其他处理。

 

11. LED灯珠支架PPA具有一定的高温黄化特性，回流焊时需确保所有条件一致，即同一LED屏只使用同一回流炉进行焊接，炉温变化曲线、链速等均需一致，从而避免工艺差异导致LED屏存在外观差异。

 

回流焊炉温曲线建议：

 

11-1. 有铅焊接温度不宜超过235℃，无铅焊接温度不宜超过250℃；

 

11-2. 预热区炉温不能上升过快，温度过高会严重损伤LED；回流区温度不应超过250℃，且不能超过10秒钟。

 

11-3. 如回流炉温度上下波动过大，则容易导致LED出现色差（即显色不一致），从而影响LED屏的整体显示效果。如过炉时，同一模组不同位置的最高温度差值超过5℃时，可导致模组局部偏暗，因此需要确保夹具边缘镂空和上下通风；回流炉在不同时间段内最高温度差值超过5℃，且回流时间差值超过7秒时，可导致模组之间出现色差。

 

11-4. 在设置回流炉各温区的温度、时间、最高斜率等，需参考锡膏供应商或厂家提供的数据。

 

11-5. 推荐温度焊接曲线

 

具体条件：

【补充两个图片：有铅/无铅回流焊】

 

注：如非必要，请尽量使用有铅焊接。

 

12. 进行手动焊接时，建议采用专用的镊子夹住LED的侧面，轻拿轻放以避免损坏LED

 

12-1. 切勿手拿LED灯珠：手拿LED灯珠会对其表面造成污染，进而影响LED的光学特性；此外，用力过大还可能造成LED变形或内部金属线断裂等。

 

12-2. 使用镊子时，切勿用力过大；对LED表面施加的压力过大会导致树脂刮花、剥落、或使产品内部变形、金属线断裂等，影响LED的性能或导致死灯。

 

12-3. 谨防LED跌落而导致的LED形变。

 

12-4. 进行手动维修焊接时，应避免吹风机直吹LED屏的正面；正面直吹会导致失效LED灯珠周边的正常LED灯珠亮度光衰过大，应从失效LED灯珠的侧面、以合适的角度吹热风，取失效灯珠时不可用力过猛，以防损坏周边LED灯珠。

 

13. 焊接完成后，推荐使用酒精（无水乙醇）进行清洗；当温度不高于30℃时，清洗可持续3分钟；当温度不高于50℃时，清洗可持续30秒；如采用其它类似有机溶剂进行清洗，则需确认该溶剂是否会对LED的封装和环氧树脂部分造成腐蚀和损伤等。

 

14. 模组灌胶保护：搭建户外LED显示面板或LED屏时，应对模组进行灌胶保护以确保产品的防潮性能；灌胶一般需要在SMT后48小时以内完成，从而避免模组吸入过多水汽而在灌胶后无法排出；灌胶务必高出管脚高度，即盖住管脚部位，具体灌胶高度可参考相应LED的产品规格书来确定。