LED作为制作LED显示面板并最终组装而成LED屏的基础电子元器件，我们不仅要确保其包装完好而不受潮湿环境的影响，而在诸如贴片作业、应用与老化等诸多方面亦要谨慎进行，避免因不当操作而导致LED性能j下降或失效。下面，就以Kinglight晶台LED显示器件的应用指南为例，详细讲解LED应用中需要注意的事项。

 

一、包装

 

LED在封装完毕并通过质检确认合格后，即进入到包装环节。而良好的包装是确保LED在到达LED屏生产线前不被损坏的基本条件。

 

1. 一般来说，LED均采用真空铝膜袋来包装，并内置有干燥剂用于吸收可能存在的细微的水汽成分。

 

2. 此外，包装LED铝膜真空袋还会内置湿度卡。该湿度卡一般标注有10%、20%、30%、40%、50%、60%共计6个湿度等级；我们在打开铝膜真空袋后，一定要优先查看湿度卡读数，若湿度指数达到或超过30%，则需要对LED进行重新烘烤除湿。当然，LED在出厂前均会进行烘烤除湿作业，出现这种情况一般为运输途中意外磕碰等原因导致铝膜真空袋有细微破损所引起。

 

3. 在实际应用中，我们还要仔细查看铝膜真空袋上的产品标签，这有助于我们确认产品型号、批次等，避免出现不同型号、不同BIN号、或不同生产批次的LED被混用的情况，从而避免LED显示面板出现色差问题。

 

以Kinglight晶台LED铝膜真空袋上的标签为例，其一般包含产品型号、生产单号（即BIN号）、装带拌料号（即生产批次）、包装日期、产品数量、产品参数等。

 

 

3-1. 使用前，仔细核对相关信息，避免因混料使用导致LED屏出现色差；对使用过的LED进行记录或保存标签以便溯源。

3-2. 不同产品型号不能混用。

3-3. 不同装带拌料号（即生产批次）不能混用，即便其产品型号和参数均一致

 

二、LED贴片作业注意事项

 

下面，我们再来详细介绍一下对LED进行贴片作业需要注意的事项。

 

1. 未开封的LED需要储存在温度低于30℃、湿度低于60%RH的环境中，且必须在3个月内使用。

 

2. 在开封前，需要检查铝膜真空袋是否存在漏气；若出现破损漏气，需及时返回生产厂家进行烘烤除湿后方能使用。

 

3. 产品开封后，需要注意以下事项：

 

3-1. LED需在12小时内焊接完毕。

3-2. 确保生产车间的温度在30℃以下、湿度在60%RH以下；且杜绝与外界接触。

3-3. 超过12小时未使用的LED，需要重新烘烤才能使用。

3-4. 未使用的LED需存储于温度25℃以下、湿度30%RH以下的环境中；且必须在24小时内使用完。

 

烘烤条件说明

 

仅针对开封后长期存储的LED；开封前即受潮的LED，建议一律返厂处理。

 

烘烤条件为烘烤温度与烘烤时长。

 

注意：烘烤温度误差需控制在±5℃范围以内，以确保烘烤效果并避免LED受损。

 

 

4. LED产品建议即用即买、即开即用，不备料、不剩料；对于确实无法使用完的LED，需要避免长时间暴露在空气中，应及时真空保存，且再次使用前需要进行烘烤除湿。

 

5. LED的烘烤次数一般不能超过两次；多次烘烤会对料盘与载带等辅料造成影响，贴片时有可能出现抛料、断带、拉丝等现象。

 

6. 静电放电会对LED的性能造成损害；对LED进行贴片作业时，需采取妥善的防静电措施。

 

6-1. 操作人员需佩戴静电手环、着静电鞋或穿戴静电手套等。

6-2. 所有机械设备需接地

6-2-1. 车间需铺设防静电地板并做好接地，并使用防静电工作台垫；

6-2-2. 各机台设备需接地良好，交流抗阻应小于1欧姆；

6-2-3. 定期检查机台参数、电源输出是否合格，并检查测试仪器、驱动电源是否存在漏电。

 

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