在本文的前半部分,我们主要讲述了LED的发展简史、LED的优势、以及Kinglight晶台LED的分类。今天,我们就从LED的组成、什么是LED封装、LED封装的主要流程及原材料等多方面,来进一步了解LED和LED封装的特点。
Kinglight晶台2727 LED
LED的主要组成成分一般包含LED框架、LED芯片、固晶胶、键合线、封装胶等。目前,Kinglight晶台LED主要包含CHIP型灯珠和TOP型灯珠,两者因为封装方法的不同而在组成结构上略有差异。CHIP型采用芯片倒装工艺,无需键合线即可实现电性连接。
Kinglight晶台CHIP型LED和TOP型LED的基本结构
LED封装是指环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和框架封装在一起的过程。具体而言,就是将LED芯片及其他构成要素在支架或者基板上固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构成整体结构过程,为芯片的正常工作提供保护并确保良好的散热性能。
在LED封装中,往往需要涉及到十几个不同的工序,下面我们就来详细了解一下LED封装的6个主要步骤及各个步骤中所需要用到各种不同的原材料。
固晶是LED封装中必不可少的步序,是指固晶机将芯片从蓝膜转移到支架上并放入指定位置,并利用导电胶(绝缘胶)将芯片与支架(PCB)粘连在一起。
该步序通常需要用到LED框架、芯片、银胶、锡膏、绝缘胶等主料以及顶针、吸嘴、点胶针等辅助性工具。
焊线是LED芯片正装工艺中不可或缺的工序之一。焊线是指通过热超声波将键合线与芯片和支架进行连接,以形成电性互通。目前,焊线模式一般包含NORMAL、BSOB和BBOS三个类型。
在对LED芯片进行焊线时,通常需要使用到键合线(即金线、铜线、钯铜线和合金等金属细线)以及瓷嘴(或劈刀)。
封胶是指使用封装胶对LED芯片进行封装保护并提供机械支撑,避免其受到外部环境的影响。此外,封胶还能进一步提升LED的光学性能,确保其出光更均匀、柔和。
目前,封胶主要有灌胶、点胶、模压、贴膜等四种方式。
在封胶过程中,一般需要使用到封装胶及离膜剂、洗膜胶、润模胶等其它辅料。其中,封装胶一般有液态胶和固体胶两种;液态胶又分为A、B胶,且需要使用到扩散粉、哑光粉、黑色剂。
分光是LED封装中极其关键的一环。在该步序中,技术人员根据产品和客户需求,按照一定电流对LED的WLD、IV、VF进行筛选分BIN,从而确保LED发光特性(即LED显色效果)的一致性。
分光中,一般需要使用到PE袋、标签纸等。
注:
WLD:LED的主波长
IV:LED的亮度
VF:LED的工作电压
装带是指对不同机台、不同生产日期、不同批次、相同BIN号材料进行拌料,确保材料均匀性、避免出现模组模块化的问题。
装带是,需要注意将LED灯珠按照同一方向、相同极性进行装带,便于客户更高效的进行LED贴装。
在装带作业中,我们一般要用到载带、转盘、标签纸等。
包装是LED出货前的最后工序。LED属于湿度高敏感元器件,因而在对LED包装前,需对装带好的LED进行除湿,再进行真空防潮包装,避免其在运输过程中出现挤压、受潮等不良影响。
包装LED时,一般需要用到铝箔袋、干燥剂、湿度卡、标签纸和纸箱。