LED封装是指通过将LED芯片和其他组件封装在保护性材料或外壳中的过程。下面就请跟随晶台（Kinglight）的脚步，来了解以下与LED封装相关的常用术语及其含义吧。

 

 

LED芯片：

LED芯片是LED的核心部件，负责在电流通过时发光，通常是由氮化镓（GaN）或氮化铟镓（InGaN）等材料制成的小型半导体器件。

 

LED封装：

LED封装是指保护LED芯片和其他组件的外壳或外壳。 它提供机械支撑、热管理和针对环境因素的保护。 LED 封装有多种形式，例如通孔封装、表面贴装封装和板上芯片 (COB) 封装。

 

环氧树脂封装：

环氧树脂封装涉及使用环氧树脂封装LED芯片和引线键合。环氧树脂是一种常见的材料选择，因为它具有透明性、良好的附着力以及防潮和机械应力的能力。

 

硅胶封装：

硅胶封装是环氧树脂的替代方案，涉及使用硅基材料来封装LED芯片。与环氧树脂相比，有机硅具有更好的热稳定性以及更高的抗紫外线和高温能力，且常用于高功率LED和户外应用中。

 

荧光粉涂层：

荧光粉涂层是涂在LED芯片或LED封装内部的一层荧光粉材料。荧光粉是将 LED芯片发出的蓝光或紫外光转换成不同颜色的物质，例如RGB LED的白色或各种颜色。

 

透镜：

透镜是指LED封装中顶部的透明外壳，通常有平面和穹窿顶造型两种，用于引导LED芯片发出光线，即提供光学控制，如RGB LED的光束角度调整或颜色混合，并起到防尘和防磕碰的作用。

 

引线框架：

引线框架是指LED封装中的金属框架，为LED芯片与外部电路之间提供电气连接，通常由粘合到LED芯片的细金属引线或引脚组成。

 

焊线：

焊线是LED封装中常见的工序之一，即使用金或铜等金属线将LED芯片连接到引线框架或其他电触点部位，从而为LED芯片提供电气连接。