像素间距是LED显示屏的重要参数之一。对于户外LED屏来说，高亮度相较于像素间距来说，更为重要。 但如果需要高清播放高质量影像，小间距LED显示屏则成为必然的选择。

近年来，随着LED技术的发展，小间距LED显示屏不断拓展LED显示屏在室内的应用。随着小间距LED显示屏需求的极致化，Mini LED和Micro LED显示屏应运而生，MiP技术由此诞生。

 

 

什么是MiP封装LED显示屏

 

MiP全称Micro LED in Package，是一种基于Micro LED的新型LED封装技术。 MiP技术将Mini/Micro LED面板切成小块，并进行独立封装。该技术显著提高了微间距LED 显示屏的产量，并极大地降低了制造成本。

 

MiP封装流程

 

MiP封装技术一般遵循如下图所示的流程来对LED芯片进行封装。

 

MiP封装技术种类

 

MiP封装技术通过两种途径来实现，一种是多像素集成封装，另外一种则是单像素独立封装。

 

MiP封装LED技术的优势

 

MiP作为Micro LED的创新封装技术，能够实现LED芯片与分立器件的无缝集成，为Micro LED显示带来更多可能性和优势。

 

1. 更好的显示效果

 

MiP 封装对Micro RGB像素进行全面测量、分光卡比精确而细致，在不同视角下基于MiP技术封装的LED灯珠都具有极高的亮度、对比度和颜色一致性。

 

2. 低维护需求

 

基于 MiP 技术的 MCOB封装LED面板具有均匀的墨色效果，其分光和混色均无可挑剔、无需后期校正维护。 MiP LED相较传统封装技术，对后期维护的需求少得多。

 

此外，采用MiP封装的LED屏幕一旦检测到坏灯，可以轻松拆除和更换，而不影响整个屏幕上的其余灯。

 

3. 高兼容性

 

MiP技术可实现量产，降低晶圆成本，而传统COB技术对Mini LED芯片要求严格，导致上游LED芯片厂在分光分色、混料等方面投入成本较高。

 

4. 更低的成本

 

第一，MIP封装技术与现有设备兼容，显着降低了新设备的成本和研发投入。

 

第二，MIP封装技术有效降低次品筛选率，降低下游返工成本。

 

5. 优异的防护性能

 

MiP封装技术使LED器件具备优异的防尘、防潮和防静电性能，可在环境下

 

6. 优良散热性能

 

MiP LED模块具有更好的散热性，这意味着更低的功耗和温升。

 

 

MIP与SMD、COB及 IMD封装技术的对比

 

1. SMD技术是最成熟的LED封装技术，但在可靠性方面存在缺陷。 LED 二极管在生产过程中可能会损坏或发生故障。 SMD技术的另一个缺点是由于其物理尺寸，这意味着很难达到P1.0以下的像素间距。

 

2. COB技术可以达到像mini-LED、micro-LED一样的小间距； COB灯的缺点是其维护。 COB模组上的单个灯维修起来很困难。 焊接时，会在周围的灯珠上留下一个环装焊迹。

 

3. IMD技术是SMD和COB的结合。 IMD 覆盖0.4 – 0.9mm 之间的小像素间距，并且比 SMD 技术具有更好的防碰撞功能。 一个 IMD 只能用于像素间距。